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Mensagem  Felipe Ferraz em Sex Ago 09, 2013 4:46 pm

Boa tarde,
Sou novo novo no fórum , queria saber por que não consigo dessoldar chipset com 250 graus na estação de retrabalho , os procedimentos que faço é, coloco fluxo em volta do chip e com o calor em todas as pontas do chipset fico mais de 10 minutos e não solta, o que faço de errado ?

Felipe Ferraz

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RE:

Mensagem  Elyã Henrique em Qua Ago 28, 2013 9:02 am

Caro amigo, o processo de retirada de um chipset com encapsulamento BGA depende de vários fatores á saber:
Verificar se esse chip em questão já foi retrabalhado para saber o ponto de fusão a ser explorado;
Equipamento para dessolda ( pelo menos um grill e estação de ar quente );
Aconselho o amigo a fazer um treinamento em solda BGA, informe-se aqui no site com o Prof. Dilvani;

Ponto de fusão a ser explorado:
Sem chumbo 217 á 211 graus
Com chumbo 183 graus

Use um termômetro para aferir a temperatura, coloque-o entre a placa e o chip bga, bem ao lado e vai aquecendo com o grill por baixo numa temperatura média de 130 graus e por cima com o soprador de ar, começando do minimo de temperatura e vai aumentando gradativamente até atingir o ponto de fusão da liga da solda acima mencionado.

Boa sorte!
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RE: Correção no ponto de fusão

Mensagem  Elyã Henrique em Qua Ago 28, 2013 9:03 am

Caro amigo, o processo de retirada de um chipset com encapsulamento BGA depende de vários fatores á saber:
Verificar se esse chip em questão já foi retrabalhado para saber o ponto de fusão a ser explorado;
Equipamento para dessolda ( pelo menos um grill e estação de ar quente );
Aconselho o amigo a fazer um treinamento em solda BGA, informe-se aqui no site com o Prof. Dilvani;

Ponto de fusão a ser explorado:
Sem chumbo 217 á 221 graus
Com chumbo 183 graus

Use um termômetro para aferir a temperatura, coloque-o entre a placa e o chip bga, bem ao lado e vai aquecendo com o grill por baixo numa temperatura média de 130 graus e por cima com o soprador de ar, começando do minimo de temperatura e vai aumentando gradativamente até atingir o ponto de fusão da liga da solda acima mencionado.

Boa sorte!
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Re: dúvidas reballig

Mensagem  Felipe Ferraz em Qua Ago 28, 2013 4:18 pm

Na verdade todos videos que vi dando curso nenhum tinha grill embaixo para aquecer, vou tentar fazer do modo que você mencionou.

Felipe Ferraz

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RE:

Mensagem  Elyã Henrique em Ter Set 03, 2013 10:50 am

Caro amigo, não esqueça de postar aqui os resultados. Obrigado!
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Re: dúvidas reballig

Mensagem  Felipe Ferraz em Qua Out 09, 2013 12:23 am

faz um tempo que fiquei de postar aqui o que deu na minha duvida, consegui tirar o chipset da placa com temperaturas altissimas, fui de 300 graus aumentando aos poucos até 470 graus não deixando muito próximo a saida do vento se não esquentaria mais ainda e faria bolha no chip, deu certo agora fiz todo procedimento e coloquei de volta na placa fixou mas alguns lados não ficaram bem encaixado, vou colocar um pouco de ar e fluxo para ver se senta melhor na placa. valeu

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Re: dúvidas reballig

Mensagem  Elyã Henrique em Qua Out 09, 2013 8:59 am

As duvidas vão surgindo ao longo do tempo e estamos aqui pra ajudar no que estiver ao nosso alcance... sempre a disposicão
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Re: dúvidas reballig

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