Pasta de Solda x Esferas Solda BGA

Olá amigos!

Estou começando agora a fazer reballing e gostaria de saber a opinião e ou sugestão de vocês se o melhor é usar esferas de solda ou fazer as esferas usando pasta de solda, quais as vantagens e desvantagens de cada?

Vantagens da pasta de solda:

01 – O tempo da placa e do chip ao calor é reduzido.
02 – Não precisa comprar varias esferas de medidas diferentes ex: 0.5 0.6 0.75 e etc...

Desvantagens:

01 – Adquirir stencil especifico pra cada modelo.

Desde já agradeço a todos por suas opiniões e ou sugestões.

Acredito que quando utiliza-se pasta para fazer esferas, muitas vezes torma-se dificil assegurar a regularidade do tamanho delas, por este motivo indico a utilização de esferas com tamanho pré definido.

Dilvani escreveu:Acredito que quando utiliza-se pasta para fazer esferas, muitas vezes torma-se dificil assegurar a regularidade do tamanho delas, por este motivo indico a utilização de esferas com tamanho pré definido.

Dilvani
Acho que o colega está se referindo ao processo mostrado no video abaixo, e não fabricar manualmente as esferas.
http://solder.net/technical/SQdemo.asp

Se for o caso do video acima, acho complicado e caro encontrar estensils exatos para todos os modelos de chips, por isso a vantagem e baixo custo de podermos usar os de aço universais.
abç

infodias escreveu:

Dilvani escreveu:Acredito que quando utiliza-se pasta para fazer esferas, muitas vezes torma-se dificil assegurar a regularidade do tamanho delas, por este motivo indico a utilização de esferas com tamanho pré definido.

Dilvani
Acho que o colega está se referindo ao processo mostrado no video abaixo, e não fabricar manualmente as esferas.
http://solder.net/technical/SQdemo.asp

Se for o caso do video acima, acho complicado e caro encontrar estensils exatos para todos os modelos de chips, por isso a vantagem e baixo custo de podermos usar os de aço universais.
abç

Infodias
É exatamente referente a esse video, entrei em contato com eles e enviei uma relação com 160 modelos de bga, segundo a consultora que me atendeu eles fabricam qualquer modelo e vendem em lotes de 10 unidades por modelo !!! estou aguardando resposta e valores assim que tiver retorno posto aqui ...

Ok Jackson, nos informe sobre os valores, fiquei curioso.

jackson escreveu:

infodias escreveu:

Dilvani escreveu:Acredito que quando utiliza-se pasta para fazer esferas, muitas vezes torma-se dificil assegurar a regularidade do tamanho delas, por este motivo indico a utilização de esferas com tamanho pré definido.

Dilvani
Acho que o colega está se referindo ao processo mostrado no video abaixo, e não fabricar manualmente as esferas.
http://solder.net/technical/SQdemo.asp

Se for o caso do video acima, acho complicado e caro encontrar estensils exatos para todos os modelos de chips, por isso a vantagem e baixo custo de podermos usar os de aço universais.
abç

Infodias
É exatamente referente a esse video, entrei em contato com eles e enviei uma relação com 160 modelos de bga, segundo a consultora que me atendeu eles fabricam qualquer modelo e vendem em lotes de 10 unidades por modelo !!! estou aguardando resposta e valores assim que tiver retorno posto aqui ...

Não esqueça de postar os valores por favor.

Cabuloso isso ai, realmente interessante.

infodias escreveu:Ok Jackson, nos informe sobre os valores, fiquei curioso.

Também fiquei curioso. Aguardo suas informações.

Apenas para deixar a minha opinião.
Aqui não usamos esferas devido ao facto de termos de comprar varios tamanhos, usamos solda em pasta e resulta sempre, os pontos a favor são os que o amigo colocou acima:

1º Existem CI´s sensiveis ao calor por isso temos de os expor ao minimo de calor
2º Não nos preocupamos com os tamanhos das esferas
3º O tempo de reballing é muito menos etc etc

Ao facto de não ter controle do tamanho das esferas, ao inicio tambem tivemos esse dilema, mas foi até compreendermos a razão.
Notamos que mesmo limpando com uma gilete ou um Scrapper, ficava sempre sujidade (resto de solda em pasta) no Stencil, que ao ser aquecido juntava-se com a solda nos buracos causando alteração no tamanho das esferas.
O que fizemos?
Usamos um cotonete.

Usando um cotonete de leve conseguimos remover os restos da Solda em pasta no Stencil, sem retirar a solda dos buracos, mas tomem nota que é preciso limpar bem.

muito interessante esse metodo claudio